पूर्ण टुकड़ा, जेकरा गैर-एयर-गैप तकनीक के नाम सँ सेहो जानल जाइत अछि, स्क्रीन सँ परावर्तित एकटा पूर्ण-सतह फिट छवि सँ छवि अंतरक स्पष्ट दृश्यक अनुमति दैत अछि. ई उच्च अंत एसएमटी चिप प्रसंस्करण स्मार्ट फोन आ टैबलेट पैनल केर मुख्यधारा विकास प्रवृत्ति अछि. स्पर्श पैनल केर प्रक्रिया आ घटक सरल लगैत अछि, मुदा वास्तव मे टच पैनल केर प्रक्रिया बहुत अछि, बहुत रास विविध अछि, बहुत रास भिन्न-भिन्न अछि बढ़ैत.।
ऑल-राउंड बंधन तकनीक पैनल कें सीधा बाहरी कांच (या टच पैनल) कें गोंद कें साथ गोंद लगाना छै . चूंकि मध्य एकटा वैक्यूम अवस्था मे छै, प्रकाश अपवर्तन समस्या सं बचल जा सकय छै, लेकिन अगर पारंपरिक ठोर कें गोंद संलग्न छै, त इ बहुत छै कि इ बहुत छै कि इच्छुकता कें दू टुकड़ा कें रूप मे ओवरलैपिंग कें रूप मे ओवरलैपिंग कें रूप मे देखना आसान छै, जे पूरा-उत्साहन कें साथ छै, इ कें अतिरिक्त, आउटडोर चकाचौंध के नीचे भी, आप अभी भी स्पष्ट रूप स॑ देख सकै छियै कि SMT क॑ मोबाइल फोन या टैबलेट प्रोसेसिंग केरऽ स्क्रीन डिस्प्ले सामग्री{.
पूर्ण-सतह फिट एकटा अनुपयुक्त प्रवृत्ति होयत, मुदा वर्तमान चुनौती ई अछि जे फिट टच पैनल ग्लास कैपेसिटर फिट सं बहुत बेसी कठिन अछि, आ आकार जतेक पैघ होयत, एलसीडी पैनल आ टच पैनल दुनूक कीमत कम नहिं होयत {/1}} बंधन प्रक्रियाक दौरान क्षतिक स्थिति में, नुकसान बहुत पैघ होयत, हानि बहुत पैघ होयत, नुकसानक स्थिति में, नुकसानक स्थिति, नुकसानक स्थिति, नुकसानक.
