स्टॉक में मानक उत्पाद की पूर्ण श्रृंखला (कोनो जरूरत अनुकूलन)
17 इंच टीएफटी एलसीडी कैपेसिटिव टच स्क्रीन एटीएम मशीन के लेल : यूएसबी ( प्लग आ प्ले) इंटरफेस के लेल सीटीपी, सपोर्ट मल्टी टच। एलसीडी डिस्प्ले के लिये एलवीडीएस इंटरफेस ,हम एचडीएमआई/वीजीए ड्राइवर बोर्ड कें यूएसबी नियंत्रक आ एलवीडी उपलब्ध करा सकय छी.
17 इंच टीएफटी एलसीडी कैपेसिटिव टच स्क्रीन फॉर एटीएम मशीन कें उपयोग मुख्य रूप सं औद्योगिक एप्लीकेशन मे कैल जायत छै,सीटीपी इलिटेक कंट्रोलर आईसी कें उपयोग करयत छै, 10mm कवर ग्लास कें साथ टच कें समर्थन करयत छै .यदि अहां कें जरूरत छै , त हम अहां कें आवश्यकताक कें अनुसार मोट ग्लास कें रूप मे अइ उत्पाद कें ग्लास कवर कें अनुकूलित कयर सकय छी.
उत्पाद विवरण
मॉड्यूल उत्पाद विवरण | PCAP(प्रोजेक्टेड कैपेसिटिव) |
| मॉडल संख्या:HX1701702 आकार:17.0 इंच संकल्प:1280x1024। इंटरफेस प्रकार:एलवीडीएस ( 30 पिन) लुमिनेंस:350 सीडी/मी2। व्यूइंग एंगल:85/80/85/85। संचालन तापमान:-20 डिग्री ~ 70 डिग्री भंडारण तापमान:-30 डिग्री ~ 80 डिग्री समर्थन प्रणाली:विंडो/एन्ड्रोइड/लिनक्स आदि। | प्रकाश संप्रेषण: 85% से अधिक या बराबर सतह कठोरता : 6h से अधिक या बराबर इंटरफेस प्रकार:USB ( प्लग और प्ले) नियंत्रक आईसी:इलिटेक स्पर्श बिन्दु:1-10 अंक बिजली आपूर्ति वोल्टेज:5.0 वी. रूपरेखा आयाम:377.00x309.00x2.40 मिमी दृश्य क्षेत्र:338.92x271.30 मिमी सक्रिय क्षेत्र:337.92x270.34 मिमी |
आर एफ क्यू 2019।
प्रश्न: की कैपेसिटिव टच स्क्रीन मॉड्यूल सोलुटोइन कें संबंध मे कोनों सुझाव छै जे सीधा रास्पबेरी पाई आ ऑरेंज पीआई दूवारा उपयोग कैल जायत छै?
उ. हमरा सब लग किछु परिपक्व प्रोजेक्ट केस अछि आ सब सं नीक तरीका अछि जे टच स्क्रीन के सीधा यूएसबी इंटरफेस के माध्यम सं रास्पबेरी पाई या ऑरेंज पीआई सं जोड़ल जाय, आ डिस्प्ले के सीधे एचडीएमआई इंटरफेस के माध्यम सं जोड़ल जा सकैत अछि, एहि तरहे पूरा समाधान के प्लग आ प्ले के माध्यम सं लागू कएल जा सकैत अछि.
पैघ आकार कें टच स्क्रीन कें सीधा यूएसबी इंटरफेस कें साथ डिजाइन कैल जेतय, छोट आकार सामान्य आईआईसी इंटरफेस कें साथ डिजाइन कैल गेल छै, अइ कें लेल हम करनाय छै की ओ बोर्ड उपलब्ध करानाय जे आईआईसी कें यूएसबी मे बदलय छै. मुदा, ग्राहकक कें कॉन्फ़िगरेशन आ सॉफ्टवेयर सिस्टम कें जांच करय कें लेल हमर टेक्नीशियन सं संपर्क करय कें जरूरत छै.
प्रदर्शन कें लेल, हम रास्पबेरी पाई आ ऑरेंज पीआई कें साथ कनेक्शन कें साकार करय कें लेल एचडीएमआई, एचडीएमआई, ईडीपी सं एचडीएमआई, ईडीपी कें एचडीएमआई, ईडीपी कें एचडीएमआई कें एलवीडी कें आरजीबी प्रदान कयर सकय छी;
प्रश्न: ऑप्टिकल बॉन्डिंग टच स्क्रीन मॉड्यूल समाधान पर कोन परिस्थिति मे विचार कैल जेतय?
उ: 1. यदि ग्राहक कें उत्पाद कें समग्र सौंदर्य कें लेल उच्च आवश्यकता छै, त ओ ऑप्टिकल बंधन पर विचार कयर सकय छै, कियाकि ऑप्टिकल बंधन कें बाद पूरा मॉड्यूल कें पूरा ब्लैक इफेक्ट बहुत नीक छै;
2. यदि ग्राहक कें उत्पाद कें स्वयं उच्च आवश्यकता छै जेना कि एंटी-SHOCK प्रभाव आ प्रभाव प्रतिरोधक कें ओकर कार्य वातावरण मे, ऑप्टिकल बंधन समाधान पर विचार कैल जा सकय छै;
3. यदि ग्राहक कें उत्पाद कें बाहर उपयोग कैल जैत छै आ सूर्य कें दृश्य प्रभाव आ हॉट एंड कोल्ड शॉक आ समग्र संरचना कें स्थिरता पर किच्छू आवश्यकताक छै, त ऑप्टिकल बंधन योजना पर विचार करय कें जरूरत छै;
प्र. जखन डिस्प्ले स्क्रीन आ कैपेसिटिव टच स्क्रीन एयर बॉन्डिंग क रहल अछि तखन हमरा की ध्यान देबाक चाही ?
उ. 1. फ्रेम चिपकय वाला के चौड़ाई 1mm स कम नै भ सकैत अछि। जखन चिपकय वाला कें चौड़ाई 1.0 मिमी सं कम होयत छै, तखन सामूहिक उत्पादन प्रक्रिया कें दौरान तैयार उत्पाद कें चिपकय वाला लगाव आ खराब असेंबली मे काफी वृद्धि होयत छै.
2. जखन "口" आकार गोंद के प्रयोग CTP आ LCM के पेस्ट करय के लेल, यदि गोंद आ एए क्षेत्र के भीतरी फ्रेम के बीच के दूरी 0. 7 मिमी स कम अछि, त ओवरफ्लो गोंद के एकटा निश्चित अनुपात प्रकट होयत, जे उपस्थिति के प्रभावित करत.
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